近日，據調研機構DIGITIMESResearch統計，2021年的全球代工市場，臺積電市場份額為59.5%，在7nm/5nm細分市場幾乎完全占據主導地位。三星排名第二，非存儲業務收入約占臺積電總收入的1/3，

而代工業務僅占臺積電總收入的14.5%。

報告顯示，全球top10代工廠排名由高至低分別為臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹、力積電、Tower、世界先進以及東部高科，除了Tower與世界先進排名調換外，其余廠商排名與2020年相同，

排名前5位的市場份額占比接近90%。

DIGITIMESResearch指出，三星或許想要超越臺積電，但其非存儲業務部門負擔不起巨額的資本支出或研發費用，而臺積電2022年資本支出預計將超過400億美元。因此，三星不會分拆晶圓代工業務。

在某種程度上，三星可能會在節點升級方面擊敗臺積電，或者贏得一兩個客戶，但總體而言，幾乎無法對臺積電的全球領導地位構成重大威脅。

由此判斷，三星最有可能的運作模式是與戰略伙伴的縱向或橫向整合。三星可能會與聯電合作，甚至提前付費以確保生產能力。三星不僅關注CIS相關的合同業務，并且已經進入了聯電的前5名客戶，

預計將進入前3名。三星與聯電在28nm領域的合作，使三星能夠集中精力開發先進工藝。

雖然有傳言稱臺積電正在為英特爾量身定制3nm工藝，但英特爾和聯電仍有可能進行合作。由于聯電已宣布不再開發7nm以下的更先進工藝，因此在技術發展方面不會對英特爾或三星構成威脅，

而是在業務部署方面產生合作的機會。

報告進一步指出，排名在聯電之后的企業基本不會對領先者造成威脅。在地緣政治緊張的情況下，二線代工廠沒有資格參與頂級代工廠的全球競爭。

晶圓代工行業的產業秩序和分工模式將在2022—2025年保持相當穩定。